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夏普确认:独立分拆半导体和激光业务

夏普正式发布公告证实,夏普分拆的业务包括电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部,他们将分别独立成为夏普的全资子公司,这个计划的生效时间为2019年4月1日。这次转型依旧是围绕富士康8K和AIoT事业,新成立的子公司有助于建立一个更自主的业务系统。
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